今日，小米玄戒芯片雷军宣布小米自主研发设计的规模3nm旗舰芯片“小米玄戒O1”已开始大规模量产。该芯片将搭载高端旗舰手机小米15S Pro和超高端OLED小米平板7 Ultra，量产两款5月22日正式亮相。旗舰

　　雷军此前表示：“小米一直有颗‘芯片梦’，因为要成为一家伟大的载该硬核科技公司，芯片是小米玄戒芯片必须攻克的高峰，也是规模绕不过去的一场硬仗。通过总结首次造芯的量产两款经验教训，我们意识到，旗舰只有做高端旗舰SoC，机搭才能真正掌握先进的载该芯片技术，并更好支持我们的小米玄戒芯片高端化战略。”

　　“因此，规模玄戒项目立项之初就设定了高远的量产两款目标：采用最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模，力争在性能和能效上进入第一梯队。同时，我们深知造芯之艰难，已经制定了长期持续投资的计划：至少投资十年、500亿人民币，稳步推进，步步为营。”

　　据此前报道，小米玄戒O1在Geekbench 6.4.0版本测试中的单核成绩为3017，多核成绩为9264。相比之下，天玑9400+的单核成绩为2943，多核成绩为9185，小米玄戒O1在单核和多核两项成绩上都超过了天玑9400+。